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2014-12-25 19:35 出处:PConline原创 作者:西贝 责任编辑:liuxiaohui

■ 华硕玩家国度GFX71JY游戏本:机身变薄后散热会是如何?

底面板

  在介绍了A、B、C面后,我们再来看下华硕GFX71JY机身底部D面。其保持了与整体设计的统一,并且在中央部分有一个“内凹”设计,当单手握持时能够很好的贴合手掌,相对较薄的机身区域也更利于手握,携带起来将变得更加轻松。同时在底面板还有一个低音单元,在畅玩游戏的同时可享受震撼的音效,搭配随机标配的Cerberus专业游戏耳机,为玩家竞技比赛助一臂之力。

底面板

● 极限散热测试

温度表现

  我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

温度表现

  极限测试环境温度在24°C上下,可以看到键盘面大部分区域温度表现还算不错,不过在F9-F12附近区域的温度也有点过高,这可能与它降低了机身厚度有所关系。

● PCMark 8(Home OpenCL)续航测试

续航

  PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式,在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。

键盘也能翻页,试试“← →”键

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