● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对其进行极限测试,Furmark会将两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。 我们看到键盘区的发热源集中在右半部分,最高温度达到了50.4℃,如果在满负载状态下长时间进行游戏,产品的发热效果与上图差不了太多。不过有意思的是,散热窗放在了机身尾部,巧妙的避开了左侧WSAD按键的位置,现如今除了街机模拟器的游戏外,其余大型单机或者大型网游几乎都不会用到右侧的按键,虽然那个位置的发热量是最高的,但是没人会去碰它。 相对来说,微星超级空中堡垒PE60游戏本机身底部的热量分布还是相当均匀的,最高温度没有超过45℃,这也与底部大面积的镂空设计有一定的关系。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、视频聊天等,并包含OpenCL加速与传统测试模式,在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。
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2015-05-22 11:21
出处:PConline原创
责任编辑:wangcheng
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