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■ 未来人类X799：散热表现良好 续航水平中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对未来人类X799进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各位置的温控表现。

　　大尺寸游戏本在散热方面具有先天的优势，通过极限拷机的测试后，我们看到了未来人类X799的整机温控表现。从键盘区来看，X799的主要发热源集中在中部及上方，最高温度为47.7℃，受此影响键盘区中部的温度也略有升高，达到了42℃。相对来说键盘区左右两侧、掌托以及触控板部分的温控表现都很不错。

　　未来人类X799机身底部的温度较为集中，最高温度达到了57.9℃(机身内部)，两个散热窗附近的温度分别为48.1℃和47.5℃，巨大部分的温控表现还是相当不错的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。