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■ 戴尔Latitude 5250：散热表现优秀 续航水平良好

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对戴尔Latitude 5250进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　戴尔Latitude 5250只有机身左侧以及底部两个散热窗，那么这样的设定会有怎样的温控表现呢？

　　通过极限拷机的测试后，我们看到戴尔Latitude 5250键盘区的主要发热源集中在散热窗附近，最高温度为46.9℃，键盘区中的局部区域达到了38℃，而其余大部分的温度都控制在35℃以下，这样的表现相当不错。

　　戴尔Latitude 5250机身底部的主要发热源集中在上半部分，最高温度为46.8℃，两个散热窗的温度也维持在45℃左右。在极限拷机的状态下，有这样的表现算上非常不错了，我们也可以预见到如果正常的使用戴尔Latitude 5250的话，它的发热不会对用户产生任何影响。

● MobileMark 2012续航测试(Office)

　　为了迎合全新Windows 8操作系统，我们也对续航软件测试进行了升级，新版MobileMark 2012在测试中采用的软件与之前版本相比做出了大量升级。例如将Microsoft Office更新成Office 2010版，此外，MobileMark 2007在更新软件版本的基础上还增加了一些用户经常使用的软件作为测试负载，例如：Adobe Reader、Illustrator、Microsoft Project等等。

● SYSmark 2012基准测试

　　SYSmark 2012是BAPCo推出的基准测试软件，它带来了全新的用户图形界面、单独测试的执行和强化的内置配置管理等多种特性，可真实反映如办公效率、数据分析、系统管理、媒体创建、3D建模和网页开发等系统性能，适合企业用户用作参考。