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■ 华硕V505L：散热表现优秀 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕V505L进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　为解决玩家因长久使用所产生的散热问题，华硕V505L采用了华硕独家的IceCool酷凉散热技术，通过主板精密化改造及内部散热部件的合理分布设计。通过极限拷机的测试后，我们看到华硕V505L键盘区的主要发热源集中在散热窗附近，最高温度达到了53.8℃，键盘区中部的最高温度仅为43.0℃，而其余大部分的区域的温度都控制在35℃以下，这样的表现相当不错。

　　华硕V505L背部的发热区域比键盘区略大一些，最高温度达到了51.4℃，上下两部分区域的热量区别明显。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。