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■ 宏碁Aspire SW5-173：散热表现良好 续航水平中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对宏碁Aspire SW5-173进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　宏碁Aspire SW5-173的主要部件集中在平板部分，对它进行极限拷机测试略有不公平，但是这样的测试也可以展示出它最大的发热状况。在平板正面区域，宏碁Aspire SW5-173的最高温度为46.8℃，受此影响左半部分大部分区域都在40℃以上，相对来说平板的中部和右半部分的表现非常不错。

　　反观背部区域，最高温度为48.2℃，这与正面板的发热位置相仿，中部及左半部分的温控表现都很不错。虽然在测试中我们看到了较为高的温度表现，但是对于一款搭载了酷睿M处理器且没有风扇设计的产品来说，根本不会达到如此的高负载状况，所以宏碁Aspire SW5-173的温控表现还是不错的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

电源高性能模式，屏幕100%亮度，键盘背光打开，无线开启

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。