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■ 戴尔游匣15游戏本：三个出风口！散热最大化

● 极限散热测试

　　戴尔游匣15拥有两个80mm超大散热风扇，三根8mm的铜管同时为CPU与GPU进行散热。两个垫脚置于机身下方，防震的同时还可阻止热气回流。另外本机还拥有三个大出风口，242个散热孔，基本覆盖了所有的热源。本机内置了6芯73.9Wh电池，这样的电池容量在类似厚度的游戏本中是很少见的。我们将利用PCMark 8软件对其进行续航测试，看看它实际的续航表现到底怎样。

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　戴尔游匣15键盘面高温区域集中在了机体的后方位置，这是用户平时很少接触的位置，而在掌托和触控板等经常接触的位置，戴尔游匣15温度控制比较理想(当前测试环境温度在25-26°C左右)。

　　戴尔游匣15机身背面的温度同样集中在了机身后方，其它区域的温度控制较为出色。戴尔游匣15有这样的散热效果，当然两个超大风扇和三个出风口是功不可没。

　　● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。