■ 麦本本大麦3:散热能力测试 大麦3的出风口位于机身左侧,与大多数笔记本一致,并且在机身底部也有多达四处的散热口。 我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会达到一个极限,为了让大家可以更加直观的看出机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。 在极限散热后,大麦3在正面顶部键盘区最高温度达到了43°C左右,而我们平常使用的键盘区以及触摸板、手托部位温度表现相对良好。通过在背面的测试图像我们可以看到,散热口的最高温度达到了56°C以上,虽然这里的温度较高,但是由于是在散热口,并不会对我们使用造成影响。总体说来,大麦3的散热情况比较良好。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式,模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,以此来测试大麦3在断电情况下供我们不间断使用的时间。从测试结果来看,大麦3的续航能力还算不错。
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2015-10-30 11:52
出处:PConline原创
责任编辑:周腾
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