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■ 惠普ENVY13笔记本：续航表现中规中矩

● 极限散热测试

　　对于笔记本产品而言，优秀的散热性能与良好的续航无疑是十分重要的。散热性能的强弱往往可以直接左右其自身性能的发挥，而续航能力的重要性更加不需做过多解释。惠普ENVY 13采用了散热窗后置的设计，搭配机身底部的两个长方形散热窗来控制机身的温度。值得注意的是，由于惠普ENVY 13机身采用了金属材质，理论上其散热性能较之传统复合材质要更加优秀，接下来让我们一起来看下它具体的表现如何。

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　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　可以看到，进过30分钟的极限散热测试，惠普ENVY 13机身正面的最高温度集中在了中央区域，而由于其机身采用了金属材质打造而成，热量分布更加均匀。需要说明的一点是，当前测试是在最为苛刻的环境中进行的，用户在正常使用过程中一般不会出现满负载运行的情况，所以用户在正常办公使用的情况下不会受到任何影响。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。