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■ 雷神G155P旗舰版：超强散热为游戏体验保驾护航

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　　对于笔记本产品来讲，散热和续航总是绕不开的话题。散热性能的强弱可以直接左右笔记本本身的性能表现，而续航的重要性更无需做过多的解释。雷神G155P采用了散热窗后置的设计，辅以背部长方形散热阵列来控制机身温度。接下来让我们一起来看看其实际散热以及续航表现如何。

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　可以看到，机身正面的高温区域集中在中央偏上的部分，其它区域的温度控制令人满意。

　　机身背部的高温区域集中于散热窗附近，其它区域的温度控制十分优秀。值得注意的是，极限散热测试是在笔记本处于高负荷情况下进行的，在我们日常使用中，不会出现测试中所表现出来的情况。总体来讲，雷神G155P在散热性能方面的表现还是相当不错的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。