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■ 惠普星球大战定制版笔记本：散热续航表现良好

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普星球大战定制版笔记本进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试后，我们看到惠普星战定制版笔记本的键盘区最高温度为41.3℃，主要分布在小键盘左侧区域，而键盘区绝大部分都可以控制在35℃以下。机身底部的最高温度在散热窗附近，接近50℃，同样是绝大部分区域都可以控制在35℃以下，这样的表现还是在满负载下得到了，如果是日常使用的话，整体的温控表现值得称道。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。