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■ 惠普EliteBook 1040 G3：散热表现出色 续航水平较高

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普EliteBook 1040 G3进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　惠普EliteBook 1040 G3的机身是非常轻薄的，那么它的散热表现会如何呢？通过极限拷机的测试后，我们看到惠普EliteBook 1040 G3键盘区最高温度为44.7℃，集中在上方，相对来说，常用的操作区、触控板以及掌托部分的温控表现还是非常不错的。

　　惠普EliteBook 1040 G3机身底部的温度比键盘区略高，最高温度达到了47.4℃，主要集中在散热窗和通风口附近。总的来说，在极限拷机的状态下惠普EliteBook 1040 G3的表现算是相当不错了，毕竟在正常使用的状态下，不会达到如此满负载的状态。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。