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■ 华硕TP301U：散热优秀 续航水平良好

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕TP301U进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会升到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出机器在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　华硕TP301U将散热窗设置在了机身后部，那么它的散热表现会如何呢？

　　通过极限拷机测试，我们看到华硕TP301U的表现还是非常不错的。在键盘区，华硕TP301U的最高温度为44℃，主要集中在键盘区下方中部，且面积并不很大，绝大部分区域都控制在35℃以下。

　　相对来说，整机底部的温度要略高一些，最高温度达到了47.1℃，1/3区域的温度都在40℃以上，这些区域也是发热硬件比较集中的地方，而其余2/3区域的温度都可以控制在35℃以下。总的来说，按照一般使用的状态来看，华硕TP301U的温控表现相当出色，在使用时不会对用户产生任何影响，只是机身底部温度相对要高一些，不过这也是在极限拷机状态下才能反映出来。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。