■ 魔法师F5:续航散热中规中矩 ● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对魔法师F5进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。 通过极限拷机的测试后,我们可以看到魔法师F5整体的发热情况。在键盘区,主要发热源集中在中部以及右上部,最高温度达到了57.6℃,相对来说,键盘区两侧、掌托以及触控板部分的温控表现还算不错。 魔法师F5机身底部的主要发热源集中在散热窗附近,最高温度达到了63.2℃。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。
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2016-05-27 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:wangcheng
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