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■ 麦本本锋麦S Pro：散热表现优秀

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对锋麦S Pro进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

● 未启用风扇加速

　　由于锋麦S Pro拥有风扇加速功能，所以我们分两次对其进行散热测试。首先我们看到的是未经加速的满负载测试，锋麦S Pro键盘区的主要发热源集中在机身的左半部分，最高温度达到了55.8℃，而键盘区中部以及右半部分的表现还算不错，均保持在40℃以下。

　　锋麦S Pro机身底部与键盘区相仿，右半部分的最高温度为54.9℃，中部以及左半部分的温控表现还算不错。

● 开启风扇加速

　　在开启风扇加速后，我们看到锋麦S Pro的散热效果得到了极大地改善，键盘区的发热源虽然仍集中在左侧，但是最高温度仅为42.4℃，比之前低了很多。同样，锋麦S Pro机身底部的温度也大幅下降，这样看来，如果用户在玩游戏时开启风扇加速，那么完全不用担心温度的问题，而且这样的温度表现算得上十分优秀。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。