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■ 华硕N552V：散热表现出色 续航水平中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕N552V进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　游戏本向来是发热大户，那么华硕N552V的表现又怎么样呢？通过极限拷机的测试后，我们看到华硕N552V键盘区的高温部分集中在散热窗以及键盘区中下部，最高温度为42.8℃，散热窗的温度高我们容易理解，而键盘区中下部的温度高可以大致猜测出独立显卡所处的位置。虽然是这么说，但是在极限拷机的状态下，42.8℃的温度并不算不上高，这样的表现算是非常不错了。

　　再来看看机身底部，华硕N552V主要发热源集中在散热窗附近，最高温度达到了55.3℃，其他位置最高温度没有超过45℃，而绝大部分都能保持在35℃以下。总的来说，华硕N552V在极限拷机状态下所表现出来的散热能力足够优秀，就算是长时间高负载运行，华硕N552V的温控表现也会令人满意。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。