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■ROG遇到GTX 1070的散热

　　对于游戏本而言，如何能把机身散热做好，向来是一大难题。为了能够更好的控制机身温度，华硕带来了一套全新的模具。机身后方以及两侧一共布置了四个散热窗，底部也采用了大面积镂空设计，可以说将散热武装到了牙齿。那么这样一台将“桌面版”独立显卡装到笔记本里边的性能怪兽，实际散热到底有着怎样的表现呢？现在我们就一起来看看。

极限散热

　　我们使用Furmark拷机软件对玩家国度S5VS进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出其在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　从我们绘制的机身正反两面的温度分布图来看，其机身正面高温区域集中在了C面靠上区域，最高温度为52.1°C；背面高温区域集中在了两个后置散热窗附近，最高温度为59.7°C。在实际拷机过程的后半段，可以清楚的听到散热风扇发出的声音，用手去触碰正面上半部分，可以感受到温度上升，但并不会感觉十分烫手。看来GTX 1070显卡加上Core i7-6700HQ的发热量真不是闹着玩儿的。