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■ 华硕飞行堡垒ZX53：温控表现优秀

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕飞行堡垒ZX53进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过严苛的极限拷机测试后，我们看到华硕飞行堡垒ZX53的表现还是相当不错的，从键盘区来看，发热量最大的地方是散热窗附近，最高温度在45.5℃，而纵观整个C面，操控区域的温度均保持在40℃以下，就算是满负荷运载，华硕飞行堡垒ZX53的温控表现也是相当不错的。

　　再看看机身底部，主要发热源仍然是散热窗附近，最高温度达到了62℃，而其余绝大部分区域的温度都控制在40℃以下。由此可见，在长时间满负载运行华硕飞行堡垒ZX53的情况下仍然不用担心散热的问题，而且也完全不会因为热量问题影响到用户体验。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。