正在阅读：惠普暗影精灵II代Pro：它是游戏本中的绅士惠普暗影精灵II代Pro：它是游戏本中的绅士

轻薄的机身 散热/续航性能竟如此强悍

　　我们在谈论笔记本的时候，续航以及散热终究是两个绕不过的话题。续航的重要性我想不必做过多解释，来说下散热这部分。不同于轻薄本以及商务本，游戏本往往需要在长时间、高负载条件下工作，这也就对其散热性能提出了更高的要求，这也是游戏本机身厚度一直无法降下来的重要原因。

■ 「惠普暗影精灵Ⅱ代Pro」散热测试

　　「惠普暗影精灵Ⅱ代Pro」的散热体系由位于机身后方的散热窗以及底部的大面积散热阵列组成。前边我们在介绍外观的时候曾经提到，它的机身厚度相比大多数游戏本要薄的多，这也不免让人对其散热性能提出了疑问。为了能够更好的测试出其在散热部分的表现，这里我选择通过拷机以及实际使用两种方式来进行。

●散热测试一：拷机测试

　　我们使用Furmark拷机软件对「惠普暗影精灵Ⅱ代Pro」进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出它在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　从我们绘制的热量分布图来看，机身正面高温区域集中在靠右位置，最高温度为46.2℃；背面高温区域集中在散热窗附近，最高温度为48.7℃。整体而言，这样的温度控制在同级别产品中算是非常棒的，特别是常用于控制游戏的WASD按键区域以及掌托部分较低的温度表现，可以很好避免在游戏过程中为玩家带来不适。

●散热测试二：玩《英雄联盟》30分钟

　　为了能够测试出实际使用情况下的温度控制，这里我选择连续不间断运行《英雄联盟》30分钟同时开启键盘背光。实际游戏过程中，用于控制技能释放的QWER四个按键的左手并没有明显感觉到机身温度的上升。下面来看我们温度分布图给出的测试结果。

　　与拷机测试的高温区域分布基本一致，机身正面高温区域同样集中在靠右位置，最高温度为43.4℃；背面散热窗依旧是高温分布区，最高温度为43.1℃，其它部分温度控制相当出色。综合以上测试结果来看，「惠普暗影精灵Ⅱ代Pro」的整体散热性能足够出色，你大可放心。

■ 「惠普暗影精灵Ⅱ代Pro」续航测试

　　先来说下测试条件：屏幕亮度100%，开启背光键盘（惠普暗影精灵Ⅱ代Pro背光键盘只有一级亮度可调）。PCMark 8给出了4h26min的测试结果，这也意味着在没有外接电源仅由电池供电的情况下，它依旧可以保证你能够完整进行4-5把《英雄联盟》游戏对局，相当令人满意。

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。