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不让英特尔专美 AMD全新“Congo”平台季末上市

　　据台湾业界的消息称，AMD全新超薄双核心平台“Congo”将会于本季未正式出货，绝不让英特尔“CULV”平台专美，采用Athlon X2双核心，功耗将保持于最高15W TDP ，配搭全新RS780M芯片组，各方面表现皆十分平均。

　　早前AMD已发布了超薄单核心平台“Yukon”，期望进军上网本与传统低端笔记本市场，但至今使用此平台的厂商并不多，感觉是雷声大雨点小，暂时并未令市场出现重大冲击，相反大部份业者比较期待即将推出的Congo平台，其杀害力绝对超过“Yukon”。AMD “Congo”平台同样支持超薄笔记本市场，但却改用Athlon X2双核心处理器，最高TDP为15W，性能相比“Yurkon”仅采用单核心处理器要好很多。芯片组方面，AMD “Congo”平台采用RS780M北桥配搭SB710南桥，“Yurkon”平台仅采用的RS690E芯片组，绘图规格提升至Direct X10、Shader Model 4.0，并支持完整的1080p HD解码能力。

　　AMD “Congo”平台产品预计于2009年第二季末出货，各家厂商对AMD “Congo”平台甚感兴趣，不少厂商均会在台北Computex大会上展出采用AMD “Congo”平台的产品。

　　编辑观点：这次AMD的消息发布和产品发布的时差算是比较短的了，“Congo”可能因为散热方面的因素不会被10寸的上网本采用吧，因为AMD的芯片相比英特尔的，稳定性一直差点点。不过12寸的超薄笔记本应该没有问题，很多厂商会采用Congo平台。想买笔记本的朋友是不是要耐心等一等了，尤其是要买超轻薄系列的。不管性能怎样，如果Congo出来，作为竞争对手的英特尔的CULV平台也要降价吧。