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●惠普商务本6460b与6560b性能测试与散热

 
HP6460b CPU/GPU

　　惠普6460b笔记本采用Intel Core i5 2410M处理器，其主频频率为2.3GHz，拥有3MB的三级缓存，AMD Radeon HD 6470M显卡，标配2GB DDR3内存，其最大可支持到8GB，750GB存储硬盘。

 
6560b CPU/GPU

　　惠普6560b笔记本采用Intel Core i3 2310M处理器，其主频频率为2.1GHz，拥有3MB的三级缓存，AMD Radeon HD 6470M显卡，同样是标配2GB DDR3内存，其最大可支持到8GB，500GB存储硬盘。

　　对于两款惠普商务本，我们分别进行了多项测试：MobileMark 2007，Cinebench R11，Cinebench R10、3DMark06、SYSmark 2007、PCMark Vantage。惠普6460b和6560b同样采用55Wh锂离子聚合物电池，续航时间分别为290分钟和266分钟，在商务本中这样的续航水平都算是不错的。

　　PCMark Vantage提供了更加易用的一键测试功能和桌面、移动、工作站平台统一化的测试脚本，是基于Windows系统测试软件。PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能。从多媒体家庭娱乐系统到笔记本，从专业工作站到高端游戏平台，无论是在专业人士手中，还是属于普通用户，都能通过PCMark Vantage了解系统性能，测试内容可以分为处理器测试、图形测试、硬盘测试。

散热测试

　　当今笔记本用户在考虑性能的同时，散热、续航也渐渐成为了关注的焦点，这也成为判别一款笔记本电脑是否优秀的关键。本次散热测试使用的软件为FurMark拷机软件，下面所有的测试结果均是在满载状态下运行FurMark二十分钟后的结果。

惠普6460b键盘区散热

　　惠普6460b的键盘部分热量高发区集中在右半部分，也就是靠近出风口的位置，最高温度接近了40摄氏度，而出风口的温度达到了43摄氏度以上。相对于键盘区，惠普6460b的背部发热则集中在左半部分。

惠普6460b背部散热

惠普6460b内部核心温度

　　之后我们又利用aida64监测了满载状态下惠普6460b的内部核心温度（见上图）。

惠普6560b键盘区散热

　　因为模具要比惠普6460b大一些，所以从散热的测试结果来看6560b要比6460b好一些。键盘区的最高温度约为37摄氏度左右，比6460b低了约3度。背部最高温度为42摄氏度左右。

惠普6560b背部散热

惠普6560b内部核心温度

PConline评测室总结

　　惠普这两款商用笔记本的顶盖均外壳采用镁铝合金材质设计，这种材质好在它不会留下明显的指纹印与汗渍，而且导热性与强度非常不错，从外观上来看也非常符合商务人士的风格，从测试成绩来看，虽然没有采用最新IVB架构的处理器，但是SNB架构的i3、i5处理器对于商务人士使用已经绰绰有余了。不过在散热方面还有一些改进的空间，毕竟40度的温度也会让使用者略感不爽。