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变化二：增强散热的改进 

　　700Z5的小细节变化很多，比如在键盘上方新出现了一列镂空孔。当然这一行的镂空不仅仅是为了美观，更重要的是可以加快镂空纹理下方的空气流动，加快散热速度。

　　根据经验一般在这个位置做出镂空设计的笔记本都是为了隐藏下方的发声单元，而700Z5这种设计则是是为了增加散热。上一代700Z4采用了类似于超极本那样的下层转轴+后出风孔设计，风道不畅导致散热不佳，所以设计者就做了一些镂空孔以求增加空气流动速度。

　　除了增加散热镂空以外，700Z5还大胆的采用了双出风口设计。不过不用担心双出风口里面的双风扇会带来噪音，我们在使用过程中基本没有听到明显的风扇声音，总体感觉还是比较安静的。

　　我们在腕托上发现，700Z5还更换了显卡的品牌，上一代的AMD独显的性能和功耗都已经不足以满足要求，所以选择了目前性能与功耗最为平衡的NVIDIA Geforce GT640M独显和最新的IVB处理器，机器内部硬件功耗下降也能减少热量。那么做了这么多改善发热的设计和选择之后实际效果如何呢？

　　散热测试：furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，我们采用热感仪进行温度检测(温度跨幅28°C-55°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。三星700Z5的表现还是在意料之中的，虽然做了不少的散热改进，但是温度还是比较集中，两个出风口的温度纷纷超过了60°C。

　　机身的其他部位非常凉爽，都保持在了33°C左右，在烤机的状态下这样的温度表现还是不错的，左右手常按的键盘位置温度都比较凉爽。看起来这种出风口设计本身就是很难解决热量堆积的困扰，如果不采用下沉式转轴的话或许就没有问题。如何取舍还看设计者的想法了，这个位置的热量虽然对消费者使用体验没有太大影响，但是是否会影响上方屏幕的寿命就很难说了。