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AMD新一代GPU MIX350升级4nm、HBM3E

快科技 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-04-12 09:47

根据集邦咨询的分析报告,AMD计划在今年底推出其升级版的高性能计算/人工智能图形处理单元(HPC/AI GPU)加速器,名为“Instinct MI350”。这次的主要升级将集中在制造工艺和高带宽内存上,以此与NVIDIA的B200系列竞争。

AMD目前的Instinct MI300A和MI300X是基于CDNA3架构,采用台积电的5nm和5/6nm工艺,并配备了128GB和192GB的HBM3E内存。

预计,下一代的Instinct MI350将继续基于CDNA3架构,或者进行一些微小的改进。其制造工艺将进步到台积电的4nm,内存也将升级到新一代的HBM3E,这将使得其容量更大,速度更快。

然而,由于美国对中国的半导体禁令,这包括了现有的产品,如AMD的MI250/MI300系列,NVIDIA的A100,H100/H200,B100/B200/GB200,A800/H800,4090系列,Intel的Gaudi2,以及未来的产品,这自然也包括了AMD即将推出的MI350系列,以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。

尽管具体的内存容量尚未公布,但可以确定的是,为了保持竞争力,AMD MI350的内存容量肯定不会低于192GB。

AMD的首席技术官Mark Papermaster此前已经表示,他们正在准备新版的MI300系列,重点升级HBM内存,但没有提供详细的信息。

在NVIDIA即将推出的H200已经使用了141GB的HBM3E,并且他们的新一代B200进一步扩容到了192GB HBM3E,这无疑对AMD在内存容量上的优势构成了挑战。

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