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■ 支持热插拔，13.3大平板

　　就像在上面提到过的，看到这个熟悉的侧滑键，就知道Split x2是一款可分拆变形笔记本。向左侧滑动侧滑键，就可将平板电脑单元与键盘扩展坞分离。不过在分拆过程中有几点注意事项，虽然Split x2支持热插拔，但是需要在系统状态栏USB设备中选择“弹出Docking Station”，提示“脱位完成”后才能将平板电脑单元拔出。之所以需要这样设置，是因为惠普Split x2内置一块HDD机械硬盘与一块SSD固态硬盘，而HDD机械硬盘并不是位于平板电脑单元中，而是设置在键盘扩展坞中，所以如果强行拔出平板电脑单元可导致系统崩溃。

　　除机械硬盘外，键盘扩展坞中还有一块电池。在未连接电源时，惠普Split x2会优先使用键盘扩展坞中的电池；在连接电源时，惠普Split x2会优先为平板电脑单元充电，这样的设计可以优先保证平板电脑单元续航时间。

　　脱离了键盘扩展坞的惠普Split x2与平板电脑没什么区别，不过它并未采用双摄像头设计，只是具备一个200万像素前置摄像头，集成双数字麦克风，支持弱光增强效果。

　　惠普Split x2笔记本的开机键位于平板单元表面，而另一侧则是音量键，这样的设计都是考虑到惠普Split x2不只是笔记本，还是一款可以变形分拆笔记本。图中条形网状结构是惠普Split x2散热出风口，在使用一段时间后，出风口温度会高于其它区域，对用户使用会造成一些影响。