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● 完美的散热体验

机身背部散热实测

键盘面散热实测

　　为了展现镭波F630X真实的散热效果，我们连续运行3D游戏2小时后进行了温度检测。其检测结果让人震惊，整个键盘面的温度控制的非常好，出风口的位置仅有29°C，虽然说背部出风口达到了40°C，但是背部温度对于用户体验影响不大。我们最好奇的就是在这样的配置下它是如何实现如此出色的散热？

通透的键盘缝隙

　　除开前面说到的超厚机身带来的宽大内部空间外，它在键盘上也做了散热改进。我们常用的WASD键位下方有风扇，设计者将原本封闭的键盘底座进行处理后，让风扇能够往外吹风，使得该位置的空气流动加快，极大的增强散热效果，让用户获得更佳的使用体验。这也是目前很流行的一种散热设计。

背部外观图

 
超多散热孔

　　当然键盘面的出风仅是该机众多散热设计中的一种，我们再看看镭波F630X的背部能发现超多散热孔，如此多的散热孔让空气流通顺畅，散热效果自然不差。不过散热孔众多会带来一些负面效果，比如容易进灰，需要用户定期清理，以免影响寿命。

内部设计一览

　　不过前面的细节都是属于辅助的，散热主要还是得看内部风道、散热模块以及出风口的用料与设计。于是我们拆开了底部挡板，通过上面的图大家可以清晰的看到内部设计。

用料豪华的散热片

　　单从这异常宽大的合金散热片就能看到厂家在散热方面的诚意。两块超大的散热片覆盖在显卡与处理器之上，并且通过多条纯铜散热管将热量导出到出风口。

双出风口散热

　　镭波F630X采用的是双通道出风口设计，两个出风口让热量散逸更快。从上述众多的散热设计来看，设计者充分考虑了高功耗设备的散热难题，并且实现了非常出色的散热效果，让高性能的笔记本摆脱了“暖手器”的称号，用户也不必再专门为它配备散热外设。