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英特尔2月将公布intel18A后制程发展规划

阳春丽 整合编辑: 杨玥锴 发布于:2024-01-04 09:39

就在2021年推出IDM 2.0的晶圆代工模式之后,英特尔还发表了“四年五节点”计划。 而这项计划的最颠峰发展就是intel18A先进制程技术,该技术计划于2025年初投入量产。 之后,大家对intel18A先进制程之后的发展计划则是所知甚少。 如今有消息指出,英特尔将在2024年的2月公布接下来新的发展路线图。

根据Tomshardware的报导,英特尔准备在2月21日举办IFS DirectConnect活动上,针对英特尔的晶圆代工服务将公布在,四年五节点之后的发展计划与路线。 英特尔CEO Pat Gelsinger将会是本次IFS Direct Connect活动的主题演讲宾嘉,预计将会有他来宣布最新的内容。

先前英特尔表示,在intel20A制程技术将采用RibbonFET架构晶体管,以及PowerVia背后供电技术(BSPDN)。 而更先进的intel18A则将更完善这两项技术。 在近期的IEDM活动上,英特尔概述了BSPDN的进一步发展,因此预计intel18A之后的先进制程技术也将使用此功能。 至于RibbonFET架构晶体管预计也会不断持续发展下去,这使得英特尔也会在这一领域持续进行创新。

另外,不同应用对芯片的要求存在差异性的情况下,英特尔也开始专门研究各种制程技术。 例如Intel 3制程技术提供了更密集的高效能程式集和更大的电流应用,这正是数据中心处理器的应用需求。 而这样的做法预计英特尔是否会在未来的鲜中采用,目前还没有明确的线索。

阳春丽

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