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苹果3nm M5芯片基于台积电N3P工艺,预计2025年下半年量产

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-12-25 11:15

根据最新的报道,苹果公司计划于2025年下半年开始量产其下一代M系列芯片,即3nm M5芯片,这些芯片将用于Mac电脑以及公司的Apple Intelligence服务器。著名分析师Ming-Chi Kuo在Medium上发表的新帖子中透露了这一消息,并分享了用户可以期待的高端版本芯片的细节。

M5芯片的推出时间表与M4芯片相似,但与OLED iPad Pro的更新不同,这意味着苹果可能不会在明年春季发布搭载M5芯片的iPad Pro。相反,M5芯片将随着MacBook Pro机型的更新而首次亮相,预计将在2025年10月或11月推出。

与M4芯片相比,M5芯片预计将提供更优越的计算和图形性能。虽然M5芯片仍将采用3nm工艺而非2nm,但苹果将采用台积电更先进的N3P工艺,这将带来性能的提升和效率的增强,有助于延长即将推出的MacBook Pro和MacBook Air机型的电池续航。

苹果计划在明年10月推出搭载M4、M4 Pro和M4 Max芯片的MacBook Pro机型。至于MacBook Air系列,搭载M5芯片的版本预计将在2026年上半年发布,而更高端的M5 Ultra版本则预计将在2026年下半年推出。

苹果今年为其Mac产品线选择了不同的发布周期,MacBook Pro、iMac和Mac mini在上个季度一同推出,而MacBook Air预计将于次年3月推出。最后,搭载“Ultra”芯片的Mac Studio和Mac Pro预计将于2025年中下旬推出。此外,苹果还计划升级其服务器,这些服务器目前由M2 Ultra芯片提供支持,预计明年将升级到M4 Ultra,以实现更快的基于云的处理能力,满足Apple Intelligence的未来规划需求。

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