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■MECHREVO X3-LM01：性能实测与总结

极限散热性能测试：

　　我们使用Furmark拷机软件对MECHREVO X3-LM01进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　从上图中我们可以看出，在MECHREVO X3-LM01笔记本的正面，温度主要集中在键盘左侧散热口位置，温度超过了45℃，而且在键盘下方也达到了40℃左右，这会对使用体验造成一定的影响。而在笔记本背面，我们可以清楚地看到温度基本集中在右侧散热口的位置，散热口温度基本超过50℃，剩下其余部分的最高温度基本维持在40℃左右。

SYSmark 2012基准测试：

　　SYSmark 2012是BAPCo最新的基准测试软件，它带来了全新的用户图形界面、单独测试的执行和强化的内置配置管理等多种特性，可真实反映如办公效率、数据分析、系统管理、媒体创建、3D建模和网页开发等系统性能，适合企业用户用作参考。

核心硬件详细信息：

鲁大师电脑综合性能得分：

　　鲁大师是PConline评测室全新引入的一款测试软件，这是考虑到跨平台以及非专业用户的需求，由于简单、方便和直观的特性，鲁大师一直是网友或非专业评测人员对整机性能测试的首选软件，鲁大师的评测完全是“傻瓜式”，用户只需轻松一点即可知道自己PC性能所处等级，对于网友来说也能更直观更形象的显示出被测笔记本的性能。

专业软件测试数据：

单机游戏测试数据：

■PConline评测室总结

　　对于机械革命MECHREVO这个成立才不到半年时间的品牌来说，它在市场中的表现还是十分让人惊讶的，它就像是一个充满能量的人，让大家无法把它从自己的眼中忽略掉，从这款MECHREVO X3游戏本的身上我们就可以看出这个品牌所表现出来的态度。做工方面，这款产品的表现虽不能说是出色，但也绝对算的上是精良。而主流的游戏性能配置表现，也让它在游戏方面的表现也并不输于其他的同类对手。同时，再加上超高的性价比表现，对于游戏玩家们来说还是有不小的诱惑力的，而且杀伤力十足，绝对是低价高配游戏本的又一大全新选择！