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● Ivy Bridge带来了什么？

Ivy Bridge采用22纳米3D晶体管技术的好处：

　　1.提高单位面积晶体管数量：

　　晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。

　　2.显著提升供电效率、降低能耗：

　　Ivy Bridge的3D晶体管与Sandy Bridge的2D晶体管相比，在提供同等性能时，功耗降低50%；在同等电压下，性能提升37%。

　　总的来说，能效比提升！

Ivy Bridge特性总览：

　　新引入的有：22nm工艺加第三代HKMG技术，DX11、OpenCL 1.1图形核心和新一代视频转码引擎、增强的AVX指令集、双通道DDR3-1600内存控制器、原生支持USB 3.0、PCI-E 3.0控制器。热功耗设计方面，部分四核产品为35W(X46F搭载的i7-3612QM即是)，填补了SNB的空缺。

　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22nm制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。

　　HD 4000核芯显卡还支持OpenCL 1.1，这让通用计算成为了可能。

Ivy bridge构架示意图

　　IvyBridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。

　　不变的有：PPGA988插槽类型(IVB可以用在6系主板上，相应的SNB也可以用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。热功耗设计方面，标准电压版，双核还是35W，四核45W；低电压版为17W。

　　与Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH双芯片设计，而CPU仍是集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。