[PConline资讯]5月15日,惠普战66三代发布AMD版,此次新版搭载了全新7nm锐龙处理器(R5 4500/R7 4700)。 惠普战66三代AMD版机身采用高强度铝合金打造,而且在外观上显得更加轻薄,机身厚度18.95mm,重量2kg。并且通过了包括跌落、冲击等19项军标测试。轻薄有质的便捷性以及一定的抗损能力,对于经常有通勤需求的人来讲显得更友好了。 同时,惠普战66三代AMD版依旧配备有防泼溅背光键盘,有效防止液体浸入笔记本内部。可调节得隐藏式摄像头,滑动即可遮挡/漏出摄像头,有效防止隐私泄露。 其内置45Wh高密度电池,支持快充,30分钟可充电50%,属于回血比较快的,在一些比较特殊的场景下,只用比较少量的时间,进行更长久的使用,也是一大优势。。 售价方面,14英寸版有四种配置可选,售价3899元起,首发价3299元起;15.6英寸版仅一种,售价4099元,首发价3499元,均支持12期免息。 |
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2020-05-15 19:43
出处:PConline原创
责任编辑:zhaoziqi